關(guān)鍵詞：PCB(印刷電路板)、FPC（軟性電路板）、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、冷熱沖擊（RAMP、液體）
試驗(yàn)設(shè)備：冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)、高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)、蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)
說明：PCB(印刷電路板)與FPC（軟性電路板）是所有電子產(chǎn)品都*的重要零組件，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)在的超薄筆記本、手機(jī)等攜帶型的微小電子產(chǎn)品，都是靠PCB的創(chuàng)新技術(shù)達(dá)到的。
PCB的環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目：
1、熱沖擊測(cè)試
2、高溫儲(chǔ)存測(cè)試
3、高溫加速壽命&壓力鍋試驗(yàn)
4、高溫高濕偏壓測(cè)試
5、低溫儲(chǔ)存測(cè)試
6、導(dǎo)通電阻量測(cè)系統(tǒng)
7、振動(dòng)測(cè)試
8、溫度循環(huán)測(cè)試
冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)（TSK）
仿真不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境，縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試費(fèi)用，但是必須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。(需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下)RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。
TSK試驗(yàn)條件案例：
無鉛量產(chǎn)PCB | -25℃（30min）→80℃（30min），1000cycle |
手機(jī)PCB | 125℃（30min）→-45℃（30min），500cycle |
IPC-650-2.6.7.2-FR-4板 | 125℃（15min）→-55℃（15min），100cycle |
電阻變化率 | 沖擊1000cycle需小于10% |
移動(dòng)設(shè)備高密度PCB材料 | -65℃（15min）→125℃（15min），200cycle測(cè)試OK |
無鉛PCB溫度循環(huán)可靠性：
溫度范圍 | 駐留時(shí)間 | 斜率 | 循環(huán)數(shù) |
-40℃→125℃ | 10min | 30℃/min | 1000cycles |
液體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)（LSK）
液體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)，用來測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下是否產(chǎn)生破壞或功能劣化情形。1
PCT主要是測(cè)試代測(cè)品濕氣能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試。
高度加速壽命試驗(yàn)箱（HAST）
IC構(gòu)裝用防焊油墨 | 130℃/85%RH，200小時(shí) |
松下低介電高耐熱多層板 | 120℃/85%RH/100V，800小時(shí) |
恒溫恒濕機(jī)試驗(yàn)：
說明：仿真產(chǎn)品在氣候環(huán)境下，操作及儲(chǔ)存的適應(yīng)性。
高溫試驗(yàn)：
無鉛量產(chǎn)PCB | 80℃/90%R.H. | 1000h |
臺(tái)系電路板 | 50℃/95%R.H. | 7days,100V Bias,電阻＞1*10^9Ω |
PCB塞孔劑 | 85℃/85%R.H. | 7天 |
軟板防焊油墨 | 65℃/90%R.H. | 1000小時(shí) |
加速老化試驗(yàn)（結(jié)露試驗(yàn)）：
30℃→65℃/95%R.H. | 168h/100V |
25℃→65℃/90%R.H. | 168h/100V |
對(duì)于PCR電路板使用者來說，檢查/測(cè)試電路板很有必要。檢查電路板可以提醒你，裝配是不是有較多變量，可以防止電路板缺陷，全面提高質(zhì)量，以達(dá)到長(zhǎng)久穩(wěn)定的使用。
以上是關(guān)于PCB電路板關(guān)于環(huán)境試驗(yàn)的8個(gè)測(cè)試項(xiàng)目的相關(guān)信息，信息僅供參考，如需了解更多詳情可以咨詢客服人員或者關(guān)注艾思荔儀器公眾號(hào)：asliyq。
會(huì)員_a.png)