成品的試驗(yàn)重要性
更新時(shí)間：2012-12-05 點(diǎn)擊次數(shù)：636次
設(shè)備的好壞關(guān)系到我們產(chǎn)品的質(zhì)量問題。產(chǎn)品就像我們?nèi)艘粯?，如果不關(guān)注于我們的健康，那么我們生病的機(jī)率可能就會(huì)大很多。與此同時(shí)，也要早發(fā)現(xiàn)早治療。我們的產(chǎn)品也一樣，在生產(chǎn)出來后，我們需要進(jìn)行檢測(cè)，進(jìn)而判斷這個(gè)設(shè)備的受腐蝕，受高溫，受風(fēng)化等的承受能力，進(jìn)而可以看出產(chǎn)品的質(zhì)量，什么地方需要改進(jìn)等一系列問題。
環(huán)境試驗(yàn)-溫度循環(huán)試驗(yàn)是對(duì)于經(jīng)常性開關(guān)機(jī)或環(huán)境日夜溫度變化大的場(chǎng)所（特別是戶外使用的產(chǎn)品）所進(jìn)行的高溫與低溫循環(huán)加速型試驗(yàn)，目的是利用零件材料熱膨脹系數(shù)不匹配，對(duì)零件結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的疲勞效應(yīng)。另可使用溫度循環(huán)通電試驗(yàn)（PTC），屬于動(dòng)態(tài)仿真，除了溫度變化應(yīng)力外還加入的電源點(diǎn)滅因子，對(duì)LED零件的可靠性驗(yàn)證效益頗大，但執(zhí)行試驗(yàn)時(shí)須設(shè)計(jì)測(cè)試電路板。
零件環(huán)境試驗(yàn)
LED零件結(jié)構(gòu)可概分為表面黏著型（SMD）與插件型（DIP）兩大類別。LED零件與一般IC封裝所使用材料不同，但結(jié)構(gòu)相近且較簡(jiǎn)易。LED零件的主要可靠性試驗(yàn)可分為：可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程、環(huán)境壽命試驗(yàn)、焊錫性、耐熱性、靜電（ESD）等項(xiàng)目，并于試驗(yàn)前后以光學(xué)特性量測(cè)計(jì)算其光學(xué)特性衰退情形做為判斷基準(zhǔn)。依使用環(huán)境與區(qū)域不同，得以選擇適當(dāng)?shù)脑囼?yàn)項(xiàng)目進(jìn)行驗(yàn)證。
可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程（Pre-conditioning）
預(yù)處理流程適用于SMD型LED，其目的系仿真LED零件在系統(tǒng)廠組裝過程，并且使用較嚴(yán)苛條件，迫使零件吸濕后進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)，是執(zhí)行LED零件可靠性試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)前處理作業(yè)流程。5cycle溫度循環(huán)試驗(yàn)（圖一）目的是模擬使用前包括運(yùn)輸或篩選任何可能的早夭風(fēng)險(xiǎn)，經(jīng)過高溫烘烤后（Baking）再將零件置入濕氣環(huán)境中，一般吸濕條件對(duì)SMD型LED來說通常采用Level 3做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)戶外使用與高可靠性需求的LED零件則采Level 1做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。說明如圖一所示。
環(huán)境試驗(yàn)（Environmental Life Test）
環(huán)境壽命試驗(yàn)是LED零件可靠性試驗(yàn)的主要項(xiàng)目。透過溫度、濕度、電流等組合進(jìn)行產(chǎn)品壽命加速失效仿真，常用項(xiàng)目與原理如下：
高溫點(diǎn)亮壽命環(huán)境試驗(yàn)（HTOL）
由于LED散熱問題，零件本身的長(zhǎng)時(shí)間高溫點(diǎn)亮即是采加速應(yīng)力模式以仿真實(shí)際使用情形，并觀察其亮度衰減率以估算產(chǎn)品壽命值。高溫壽命加速試驗(yàn)是典型的壽命實(shí)證方法之ㄧ，以阿瑞尼亞士方程式（Arrhenius’ Law）來估算產(chǎn)品活化能以計(jì)算高溫加速因子。下述為阿瑞尼亞士方程式的基本型，圖二則為活化能 Ea的推估方法。
從中，我們了解到了設(shè)備的很多細(xì)節(jié)都是值得我們?nèi)リP(guān)注的。此外呢，我們可以知道，設(shè)備的質(zhì)量會(huì)對(duì)我們產(chǎn)品的檢驗(yàn)起著間接性決定作用。想了解更多設(shè)備信息 或登錄
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